武平，1963年生于陕西省。1984年毕业于清华大学微电子专业，1990年获航天工业部航空科学院博士学位。之后在美国硅谷、瑞士从事IC设计工作，拥有多项集成电路设计国际专利，在系统集成电路、混合信号技术方面具有丰富的设计经验和技术管理经验。2001年归国创业，在上海张江创立了展讯通信有限公司，并任公司CEO兼总裁。
      武平从创立展讯之日起，就把公司定位在一个高起点上。他和他的伙伴创造了一种全新的高科技创业模式，把硅谷的最高科技以及创新型公司的结构之长与中国优秀的人力资源相结合，使展讯具有与国际大公司竞争的绝对优势。在困难面前，武平带领团队保持了“知难而进”的攻坚精神，他甚至曾决定公司的领导层全面停薪，以全力确保研发计划的资金需求。这些都为展讯日后实现超常规的发展奠定了基础，展讯在短时间内创造了令世界震惊的奇迹。
      2003年，武平博士带领展讯的研发团队用两年的时间实现了国外通常要五六年才能完成的研究，自主开发成功了GSM/GPRS手机核心芯片。该系列产品采用先进的S〖HT4"〗o〖HT〗C芯片设计技术，将数字、模拟、电源管理、多媒体等功能高度集成在一个基带芯片中，大大缩小了芯片尺寸，减小了电源消耗。在降低了芯片成本的同时，提供了更加稳定、开放的系统平台。值得一提的是，展讯研发的该款GSM/GPRS手机核心芯片荣获了“2006年度国家科学技术进步奖一等奖”。
      中国作为拥有13亿人口的大国，绝不能在信息基础设施依赖并受制于外国，不能在核心技术和关键器件上依赖进口。武平博士和他的团队自主研发成功的“中国芯”，开创了新一代GSM/GPRS手机核心单芯片的主导技术，打破了长期以来手机芯片核心技术被外国公司垄断的现状。同时，为提高整机厂商竞争能力，促进民族手机产业健康发展，使我国成为通信设备制造强国打下基础。更为重要的是，堵住了电子信息产品中的“后门”，确保了国家信息和战略安全。
目前，展讯的GSM/GPRS手机核心芯片已成功产业化，产品已涵盖了从普通手机到高档多媒体手机市场。展讯的客户不仅包括国内主流手机制造商在内的40余家企业，同时其产品还远销东南亚、美洲等地。由于中国拥有世界上最大的手机和无线终端用户市场且是最主要的制造基地，因此产品的应用范围广泛，市场前景良好。 
       2004年，喜讯再次从展讯传来：在总裁武平的带领下，展讯成功研发了世界首颗第三代移动通信TDSCDMA手机核心芯片，并向产业化阶段快速迈进。这是继2G/2.5G手机核心芯片研制成功后的又一重大突破，更为重要的是，它有力地带动了我国自己的3G标准——TDSCDMA技术的产业化进程。为此，信息产业部特地在人民大会堂为展讯召开了产品发布会。 
       TDSCDMA是1999年被国际电联批准的第一个3G中国标准，也是中国通讯史上第一个国际标准。2003年初，尽管国内TDSCDMA标准已日趋成熟，但其产业发展却遭遇了瓶颈。国家投入了巨大的资金，却没有一个厂家做出可商用的TDSCDMA芯片，国内3G的发展面临着“标准存在，芯片空缺”的尴尬境地。 
       本着强烈的民族奋进意识，武平博士决定停止当时正在进行的WCDMA项目研发，全力支持中国3G标准。他迅速组建了拥有丰富经验的专家研发团队，投入了巨大的人力物力，于2003年初开始了对3G手机无线通信终端芯片组的研发，并加入了TDSCDMA产业联盟。 
       基于此前芯片研制的良好技术基础，两年的丰富产业化经验，展讯在资金缺乏的情况下，利用先进的设计方法于2004年2月完成了TDSCDMA芯片设计，４月份世界首款TDSCDMA样片问世。与国外同类产品相比，在芯片的体积、集成度等方面有明显优势。这意味着中国的本土商家们将因此拥有更加自由的发展空间以及投入较低的运营成本，并最终实现国产厂商利益的最大化。展讯成为推动TDSCDMA中国标准的一支重要力量。 
       展讯的芯片一经推出，即被联想、夏新、海信等国内知名手机制造厂商所采用，与展讯合作开发3G TDSCDMA手机。2005~2006年，展讯的芯片以及使用展讯芯片和方案的客户，在各项TDSCDMA产业化各项专项测试中表现出色，均顺利地通过了测试，为3G TDSCDMA最终实现大规模商用奠定了基础，这将进一步促使国内通讯业真正实现从“中国制造”走向“中国创造”。  
       如今，展讯在武平的领导下，在市场开拓方面也成绩斐然。展讯于2003年就实现了产品批量销售，当年销售额为2600万元。2004年，展讯的产品在国内大规模销售，并开始走向国际市场，其中模块产品占据了全球市场的30%、中国市场的50%以上，年销售额达到1.3亿元，实现了高达500%的跨越式增长。2006年，展讯的销售额更是达到1亿美元。 
       在知识产权的保护工作方面，展讯成立5年多，针对核心技术的研制和开发，已在中国、美国及欧洲申报了数百项发明专利，其中有200多项发明专利获得受理，涉及芯片设计、集成电路部图、软件和硬件设计等许多方面，形成核心技术专利群。而武平总裁本人，也是四项授权发明专利的持有人，且有数项专利在受理过程中。
       这几年来，武平博士取得的成就同样得到社会各界的认可。他是2006年度国家科学技术进步奖一等奖获得者，并且曾先后获得由国务院颁发的中国首届华侨华人专业人士“杰出创业奖”、中国手机产业十年（1995~2005）成就“突出贡献个人”奖、中国集成电路设计产业发展十周年风云人物、“2006年度全国信息产业科技创新先进个人”、“2006年中国十佳创业企业家”以及等荣誉和奖项。此外，武平博士还任上海市集成电路行业协会副会长、中国移动通信联合会常务理事等职。